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【前沿】骁龙845详细参数曝光 10nm对标
2018-01-26 来源:投资与市场
投资与市场(irprnews.cn)讯:

  日前,高通发布了骁龙660/630新移动平台,其实早在官宣之前,它俩就意外登上高通开发者中心,同时现身的还有骁龙845。

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  关于这颗SoC,微博数码博主率先曝光了骁龙845和麒麟970的参数和进展。

  爆料称,骁龙845依然基于三星10nm LPE打造,计划2018年初出货,设计目标在于更激进的性能提升。

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  骁龙845的CPU架构为4核A75(魔改)、4核A53,GPU是Adreno 630,X20 5G基带。

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  对比之下,昨天咱们也说过,麒麟970采用台积电10nm,CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73,GPU图形核心则有望首发ARM的下一代“Heimdallr”(北欧神话人物海姆达尔),按照华为的惯例,预计10月发布。

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  博主表示,预计骁龙845的首发是小米7。不过,这份“偷跑”看起来更像是一种业内人士的前瞻,毕竟韩国媒体前不久表示,下半年的三星Note8搭载的骁龙835就已经要升级到10nm LPP改良工艺了,理论性能提升10%。

  

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这骁龙835还没有用上

  

骁龙845又来了

  

我还是安静的等A11吧

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